全球“芯荒”潮下,“中国芯”开启破冰行动

  • 焉知
  • 2021-03-04 12:09:58
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中国汽车产业长期被芯片扼住脖颈的尴尬,在智能电动汽车时代有望逐渐得到缓解。

来源 | 众调汽车大数据

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中国汽车产业长期被芯片扼住脖颈的尴尬,在智能电动汽车时代有望逐渐得到缓解。
2020年以来,由疫情停工减产所导致的缺芯困局影响着全球汽车发展,而本以为2021年能成为重要转折点,但未曾想缺芯困局非但没有好转,反而有愈发加剧的态势。据相关报道显示,2021年一季度汽车产量将比预期少60余万辆,初步来看,2021年汽车、手机、安防等将成为受缺芯影响较大的三个行业。
近日,还传出晶圆代工和封测端将在第二季度启动新一轮涨价周期。到处都在涨涨涨,缺缺缺,可以预见,加快国内产业链国产替代有望成为新的投资机会。那么中国车用芯片市场规模如何?发展到什么地步了?能否乘上东风呢?

国产替代下的中国“芯”动能

刚刚过去的2020年,我国汽车芯片相关企业注册量呈现出井喷式增长。天眼查数据显示,目前我国有近1.5万家经营范围含“汽车”,同时包含“芯片、半导体”,且状态为在业、存续、迁入、迁出的汽车芯片相关企业。以工商登记为准,2020年我国新增超5000家汽车芯片相关企业,比2019年上涨187.4%。
这背后的动因是国际格局下的国产替代机会。
中兴、华为的“断芯”遭遇敲响了“中国芯”警钟,在芯片“卡脖”大背景下,国产替代浪潮的呼唤声越来越大,近年来,汽车芯片自主化也多次被摆上台面。
来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示,中国汽车半导体市场规模占据着全球市场1/5的总量,且近年来一直在持续增长。
但中国在汽车芯片上的自主率极低。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年我国汽车产业规模占全球市场达30%以上,同期我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。
而从长远来看,芯片制造商与汽车工业之间的关系将更加密切。新四化下国内新能源市场快速崛起,辅助和自动驾驶等功能得到发展,需要更先进的芯片,汽车半导体市场规模及份额或将进一步扩大。到2030年,中国汽车半导体市场总规模将达159亿美元。
与此同时,各类汽车半导体的单车价值也将快速上涨,尤其是在功率半导体上,将增长5倍多,此外在通信领域,也将增长3倍多。如果能实现国产替代,这个势能不可小觑。

“强芯”战略已成业内共识

经历过“卡脖子”的风波后,我国已将芯片产业作为未来重点扶持的对象。日前,工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示:“中国政府在国家层面上将给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
在此背景下,多位车企两会代表纷纷建言,将中国汽车业的“强芯”战略提上议程。
“中国汽车要强国应先‘强芯’,要集中人力、财力、物力解决芯片问题,加强汽车关键零部件产业链建设,坚持自主创新和开放合作两个不动摇,分别解决长期和短期问题。”第十三届全国人大代表,广汽集团党委书记、董事长曾庆洪在议案中提到,目前国内对芯片产业投资相对保守,存在“上热下冷”现象,相关标准和验证体系的缺乏也限制了汽车半导体及关键零部件产业发展。
对此,曾庆红建议,应在国家层面加大对汽车电子产业链的精准扶持,制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施,并加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施。此外,应引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域。
全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣在议案中也提到了国产芯片产业发展问题。朱华荣建议,应推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片,支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发,通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性。
全国人大代表、上汽集团董事长陈虹则在议案中建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线。在陈虹看来,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换,第一步是由主机厂和系统供应商共同推动,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

“中国芯”全面突围仍需多管齐下

从2016年本土车企开始大举进军芯片领域到现在,经过数年的攻关,本土企业在车用芯片领域已经产生了一定的协同作用,并开始进入规模化量产阶段,成为中国汽车芯片产业突围的中坚力量。
比如在吉利扶持下成立的亿咖通,其E系列芯片首款产品E01芯片现已搭载在吉利汽车部分车型上,全栈AI语音芯片也于2019年流片成功,2020年达到量产状态,并进行车规认证,实现车规芯片SOP。目前,亿咖通正大力推进与更多全球主流车企的合作,进一步扩大业务范围,为此亿咖通先后于2020年10月和2021年2月进行了两次融资。
而在亿咖通赋能下成立的芯擎科技,也将于今年推出一款7nm智能座舱车规级处理器芯片——SE1000,正式进入产品兑现期。
地平线则通过与长安、奇瑞等的合作,将其车规级 AI 芯片征程2搭载在长安UNI-T、奇瑞新能源蚂蚁等车型上,成功实现了在前装市场的量产落地。日前,长安旗下UNI序列全新中型SUV——长安UNI-K开启预售,新车再度搭载了地平线征程 2,实现智能进化。
但不容忽略的是,中国汽车产业要想全面实现车用芯片自主,依旧任重道远。以车规认证为例,目前国外虽然有AECQ认证和AQG324认证等标准,但却不能但不能完全支持中国新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的高要求。在车规测试平台方面,国内测试机构和资源大多也不具备完整的车规测试能力,且极少做过车规测试。而国内的汽车半导体企业很多又是从消费类电子和工业电子领域跨界而来,对汽车行业的通用要求和规范比较陌生,以至于在质量控制,特别是一致性保证能力方面较为薄弱,自然难以与国际芯片巨头对抗。
市占率就是最好的说明。据相关分析数据显示,2019年,全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,但我国自主汽车芯片产业规模不到150亿元,约占全球的4.5%。与此同时,我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。这意味着,我国绝大部分的车用芯片都需要进口,正因为如此,受此次芯片短缺的影响,中国1月份汽车产销量出现了较大幅度的下滑。
据中汽协统计数据显示,2021年1月,国内汽车产销分别达到238.8万辆和250.3万辆,环比分别下降15.9%和11.6%。中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出,在多个影响因素中,芯片是最重要的影响之一。
值得一提的是,国家层面针对汽车芯片短缺问题已经开始行动。2月26日,由工信部指导编制的《汽车半导体供需对接手册》正式发布,该手册在供给端收录了国内59家半导体企业568款产品,需求端收录了26 家汽车及零部件企业的 1000条产品需求信息,旨在加强汽车半导体供需对接,保障产业链供应链安全稳定。在政府和企业的共同努力下,自主汽车芯片产业链正逐渐形成合围之势,突围战即将全面打响